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    大势所趋也受限 LED照明“热捧”DOB需理性

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    大势所趋也受限 LED照明“热捧”DOB需理性

    发布日期:2015-08-10 14:25 来源:http://www.chengju.com 点击:

        多年来LED行业一直发力在提高LED照明系统效率上,但却忽略了其潜在的问题是需要提高整灯的效率。贵州LED灯据悉,在照明灯具上仅是电源导致的损失就达10%甚至更高,而且来自电源的故障率也高达52%。 


        美国能源部(DOE)在其年度报告中继续提到交流LED技术和高压LED是非常有前途的,将继续在LED照明中采用。由此可见,无论是交流直接驱动的ACLED,还是工作时尽量接近线性电压的高压LED,似乎都预示着LED技术即将迎来新的挑战。 


        大势所趋困难重重 


        ACLED与HVLED一直是被认为是LED的终极状态,因为其可以跟传统照明一样直接接市电,但是一直覆盖面不广,这也是此次DOE的报告中特地提到首尔半导体的Acrich技术的原因。 


        据晶元光电姚久林介绍,ACLED是将桥式整流做在LED里面,单一积体化后可将空间最小化,但成本较高,目前大多应用于类似G9这种尺寸较小的灯具里。而HVLED是利用半导体制程方法将LED芯片串成高压,搭配传统桥式整流,可有效降低系统成本。 


        至于DOB,则是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上,因有HVLED可将光源串接接近市电,贵州LED灯使LED驱动电路的零件数可下降,更节省空间。而首尔的Acrich技术,也是采用的高压LED+分段恒流IC驱动的模式,跟市场上所说DOB(Driveronboard)技术是同一概念。 


        近两年DOB技术逐渐走上舞台,而ACLED却依旧不见起色。对此首尔半导体许灵敏表示,因为目前ACLED存在频闪,耐高压/防浪涌和光效问题等需要注意和解决的技术问题。 


        而姚久林也表示,ACLED虽然整合了桥式整流器的功能,但造成LED利用率与发光效率较低,成本不符合需求。但DOB技术是将驱动与发光源配置于同块基板上,藉由HVLED的技术,降低LED的面积与驱动组件的数量,使DOB架构更趋于成熟。 


        对于DOB去电源的方案未来的发展,首尔半导体许灵敏认为,如何做到在产品的系统成本上比有电源方案更低,性能和安全性更好,才是DOB发展需要突破解决的问题。而姚久林则认为,DOB技术虽然业内普遍接受并开始试着应用,但是其需要能与整灯设计匹配,如何与众多客户协调出通用性产品是关键,否则容易变成客制化产品,局限市场推广应用。 


        市场渗透率提升需要协同效应 


        一直以来,“去电源化”都是争论不休的热点话题。其实目前市场上说“去电源化”并不是真正的没有电源,应该说是DOB技术。 


        关于DOB技术发展,首尔半导体许灵敏表示,目前DOB技术正逐渐被市场接受,各方面性能指标趋于成熟贵州LED灯,越来越多的LED制造企业开始提供DOB产品。而且DOB的市场规模至少可以占整个LED照明市场规模的30%—40%。 


        姚久林则表示,以技术而言,DOB只是个平台,是将LED光源与驱动电路配置于同块基板上,驱动电路可以使用线性(Linear)架构或切换式(Switch)架构,其各有其优缺点,不外乎是整灯效率/空间/系统成本间的取舍,与其对应之市场区块特性。 


        以市场面而言,由于DOB可有效降低全系统成本,市场接受度已大幅提升,并由终端组装厂主动要求上游供应链提出DOB方案,由下而上的整合使DOB方案可快速渗透LED照明市场。 


        而对于应用领域的渗透性方面,许灵敏认为,随着技术与性价比的提升,应用领域上,室内,室外等各个领域也会逐渐增长。而姚久琳则认为,其渗透最快应该会在高瓦数高流明输出的应用上,主因是高瓦数应用搭配DOB的技术平台,其驱动成本下降幅度远高于低瓦数应用,可充分体现其高性价比的优势。 


        伴随着晶元、首尔等LED知名领先企业布局DOB技术,国内企业也纷纷踏足,其中有长运通、晟碟以及明微电子等一批知名大陆IC企业。 


        作为晚于大咖们的国内企业,对于大陆的DOB技术的发展差距似乎并没那么大。据晟碟总经理陈亨表示贵州LED灯,从技术层面上,国内DOB技术的整个架构综合了国外很多优点,也做了很多改进。从某种意义上,无论成本上还是技术上,都并不落后于国外。 


        DOB技术的发展虽然遭到热捧,但也不是那么乐观。据姚久林表示,因为受限于Liner架构的关系,使得效率略低于Switch架构,以及Liner也不易设计全电压(100~240ACV)结构,并且LinerIC的耐受瓦数,而限制了整灯的光通量。 


        智能照明虽火DOB借力还需理性 


        伴随着传统照明利润日趋微薄,LED技术的不断进步,照明市场掀起了“智能”浪潮,成为企业争夺新一轮竞争制高点的重要方向。 


        根据研调机构统计,2013年时全球智能照明市场规模约12.87亿美元,虽然目前智能照明市场偏小,不过未来在厂商积极推动以及节能趋势带动下,市场将持续成长,2019年可达87.1亿美元的规模,无疑为LED照明供应链创造出新的蓝海市场。 


        面对即将到来的智能照明,作为LED“性价比战”的产物DOB,又会扮演何种角色呢? 


        对于智能风来袭,晶元光电姚久林并没有喜出望外。其认为,各式灯种都有其法规限制尺寸大小,即使是LED灯也不例外。虽然DOB可降低系统所需空间与零件数,但是所需要的零件远多于一般照明。而且目前的智能照明仍处于开发初期,其与DOB平台的整合尚未明朗化,还需持续观察市场后势。 


        而首尔半导体许灵敏认为,DOB是将驱动IC集成在PCBA上,而大部分驱动IC会预留PWM/0-10V或蓝牙、贵州LED灯红外、TRIAC等调光接口(SSC的ACRICH3.0产品兼容以上所有的调光接口),这样对于智能照明可以极大程度的提高其可实现性,并且使产品结构更加简洁。



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